2022年11月15日，三未信安科技股份有限公司（以下简称“三未信安”或“公司”）披露发行安排及初步询价公告，正式启动招股，股票简称：三未信安，股票代码：688489。根据安排，公司将于2022年11月18日进行初步询价，本次发行三未信安拟公开发行1,914万股股票，计划募集资金约4.034亿元。
用密码技术守护数字世界
三未信安是国内主要的商用密码基础设施提供商，专注于密码技术创新和密码产品的研发、销售及服务，为用户提供全系列商用密码产品和整体解决方案，用密码技术守护数字世界。
三未信安产品主要包括密码芯片、密码板卡、密码整机和密码系统，全面支持国产SM1、SM2、SM3、SM4、SM7、SM9、ZUC等密码算法，为各种信息系统提供数据加解密、数字签名等密码运算，并提供安全、完善的密钥管理机制，可实现各种应用场景的国产密码建设和数据安全保障，为关键信息基础设施领域和云计算、大数据、区块链、数字货币、物联网、V2X车联网、人工智能等新兴领域提供数据加解密、数字签名、身份认证、密钥管理等密码服务。
根据国家商用密码认证中心数据显示，公司的密码板卡认证产品数量在行业中排名第一。目前，公司产品广泛应用于金融、证券、电力、电信、石油、铁路、交通等关键行业，以及海关、公安、税务、水利、质量监督、医疗保障等政府部门。
持续的技术创新为三未信安带来稳定的客户增量与业绩增长，资料显示，2019年-2021年，三未信安营收分别为1.34亿元、2.02亿元及2.70亿元；同期对应的归属于母公司股东的净利润分别为2047.86万元、5230.55万元及7469.51万元。报告期内，公司营收和归母净利润稳步提升。
持续硬核技术创新研发 全"芯"产品提供更高密码算力
公司高度重视密码技术创新与研发，积累了一批密码核心技术，并推出一系列高安全性、高性能的密码产品，以满足不断变化的客户需求。
三未信安凭借持续的研发投入和技术创新，推出了国内首款安全等级三级密码板卡、国内首款安全等级三级密码机、国内首款通过FIPS 140-2 Level 3（美国联邦信息处理标准3级）认证的密码整机。三未信安的安全等级三级密码卡获得2020年国家密码科技进步奖。
2020年12月，公司第一款自研密码芯片XS100成功流片并完成封装，该芯片基于RISC-V指令集CPU设计，支持SM2、SM3、SM4、SM9等国密算法，SM2签名可达30万次/秒，SM4加解密的性能可以达到10Gbps。
2021年10月，公司自研密码芯片XS100通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得产品认证证书，该产品已经量产并开始推广应用，为我国商用密码芯片供应链安全贡献了力量
2022年9月，三未信安正式推出全"芯"系列产品，包含密码芯片、密码板卡和密码整机等创新成果。该系列产品全部基于三未信安自研XS100密码芯片，可提供更强劲的密码运算能力及更丰富的多应用场景支撑能力。该系列产品的发布将大力推动国内商用密码行业信创事业的发展。
截至目前，三未信安的产品已经获得发明专利29项、集成电路布图设计10项、商用密码认证证书72项、软件著作权174项，荣获5次国家密码科技进步奖，19项北京市新技术新产品（服务）证书，2次获得中国网络安全与信息产业金智奖。三未信安拥有30款信创产品，是商用密码信创产品最全的公司之一。公司承担了高性能国产密码关键技术研究与产品研发项目、支持云计算的国产密码算法技术与产品成果转化项目等多项国家和省部级科研项目。
创新和研发是企业长远、持续发展的不竭动力。三未信安本次募投项目主要为公司重点产品与核心技术的研发，招股书显示，本次募投项目实施后，将对本公司发展战略的实现、经营规模的扩大和业绩水平的提升具有重要意义。
未来，三未信安将继续加强密码技术的前沿性研究，加大产品研发投入，提升公司密码创新的系统能力，以科技创新打通业务需求，实现公司技术与世界前沿同步，成为密码基础设施领域的领先者。
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